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2023年6月29日—7月1日，亞洲規模最大、最具行業影響力的國際半導體博覽會SEMICON CHINA 2023在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為全球熱流與氣壓技術的領導者，屹立芯創帶來公司智能封裝設備中的明星產品：真空壓力除泡系統 VPS系列。并結合公司成熟的設備、工藝、材料應用經驗，為廣大客戶帶來全面的氣泡消除整體解決方案。

深耕半導體先進封裝除泡領域20余年，屹立芯創重新定義了“除泡品類”這一概念，并自此持續引領行業技術發展。2023年，屹立芯創再次自我革新，以多領域除泡系統和晶圓級真空貼壓膜系統為代表的多款國產化設備全新升級，進一步拓寬了除泡品類產品家族的應用場景和技術邊界，為廣大客戶提供高良率的除泡、貼壓膜整體解決方案。

屹立芯創多領域除泡系統打破傳統技術瓶頸，采用多項創新發明專利技術，利用真空+壓力交互切換的的模式，有效解決半導體先進封裝中的氣泡問題。

· 特殊的溫控方式，能夠實現腔室的快速升溫降溫，大幅度提高UPH；

· 爐體具有壓力容器認證合格證明，并設置超壓超溫保護裝置，使用安全；

· 多項選配項目，如含氧量控制，除揮發物裝置，電子增壓系統，及自動開關爐門等，可定制化生產。

作為除泡品類體系中的明星產品，屹立芯創 真空壓力除泡系統 VPS系列 功能齊全，適用于多種業務場景。全能型國產化除泡設備VPS成熟應用于多種材料、工藝、領域，獨特的真空+壓力多重多段切換功能，可以間接縮短點膠時間，使產品達到高良率除泡效果，深受半導體頭部企業認可。

屹立芯創 晶圓級真空貼壓膜系統實現多項核心技術突破。有別于傳統使用滾輪壓式的貼膜機，創新的真空下貼壓膜和獨家開發的軟墊氣囊式壓合專利技術，有效解決因預貼膜在真空壓膜過程中產生氣泡或是干膜填覆率不佳的問題。

· 設備尤其適用于TSV等凹凸起伏的晶圓表面，可輕松實現1:20的高深寬比填覆效果。

· 真空/壓力/溫度實現多重多段設置

· 內部搭配自動切割系統，適配多種干膜材料

· 還可擴充壓膜腔體進行二次表面整平壓合，無須另外加裝整平系統

作為屹立芯創除泡品類中的高階產品——全自動晶圓級真空貼壓膜系統 WVLA系列不僅獲得多項創新專利技術認證，更是獲得本屆SEMICON“產品創新獎”認證。國產化設備成熟度高，尤其適合晶圓表面具有凹凸起伏結構圖案的貼壓膜制程，填覆性能可達業內較高的1：20的高深寬比。

屹立芯創深耕半導體先進封裝領域20余年，擁有多種工藝、材料、領域內的整體除泡品類解決方案。除泡系統成熟應用于底部填膠、芯片貼合、面板貼合、灌注灌封、燒結、膠水涂布等工藝，晶圓級真空貼壓膜系統成熟應用于TSV、RDL、PR/PI FILM、MOLD SHEET、FAN-IN/OUT光阻膜貼合等工藝。

屹立芯創大數據應用平臺內含200余種封裝材料應用經驗，快速提供環氧樹脂、OCA、NCF、DAF等材料在內的成熟除泡案例，現已為半導體、汽車、新能源、5G、loT等行業領域提供整體除泡品類解決方案。

目前，屹立芯創已在全球落地超過500+客戶，累計應用經驗1000余例。未來，屹立芯創將持續深耕先進封裝除泡領域，秉持著“優先讓客戶成功”的企業精神，為廣大客戶和企業提供多領域除泡壓膜解決方案。

6月29日-7月1日SEMICON CHINA期間，屹立芯創邀請大家蒞臨T2館301展位，共話先進封裝智能除泡芯未來！