底部填充技術上世紀七十年代發源于IBM公司，目前已經成為電子制造產業重要的組成部分。起初該技術的應用范圍只限于陶瓷基板，直到工業界從陶瓷基板過渡到有機（疊層）基板，底部填充技術才得到大規模應用，并且將有機底部填充材料的使用作為工業標準確定下來。
1.底部填充膠的定義
底部填充膠（Underfill）對SMT（電子電路表面組裝技術）元件（如：BGA、CSP芯片等）裝配的長期可靠性是必須的。選擇合適的底部填充膠對芯片的跌落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護作用。在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的阻止焊錫點本身（即結構內的最薄弱點）因為應力而發生應力失效。此外，底部填充膠的第二個作用是防止潮濕和其他形式的污染。
2.常見問題
底部填充膠在使用過程中，出現空洞和氣隙是很常見的問題，出現空洞的原因與其封裝設計和使用模式息息相關，典型的空洞會導致可靠性的下降。了解空洞形成的不同起因及其特性，將有助于解決底部填充膠的空洞問題。
空洞的特性
空洞的檢測方法
底部填充膠空洞產生的原因
◥水氣空洞
◥流體膠中氣泡產生空洞
◥沾污空洞
空洞分析策略
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