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什么是底部填充膠？

底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。

為什么使用底部填充膠？

底部填充膠對SMT（電子電路表面組裝技術）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長期可靠性是必須的。其能很好的減少焊接點的應力，將應力均勻分散在芯片的界面上。選擇合適的底部填充膠對芯片的跌落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護作用。在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的阻擊焊錫點本身（即結構內的薄弱點）因為應力而發生應力失效。此外，底部填充膠的第二個作用是防止潮濕和其它形式的污染。

底部填充膠的常見問題解答

問：在使用底部填充膠時發現，膠粘劑固化后會產生氣泡的原因有哪些？

答：底部填充膠時, 助焊劑殘留、基板吸濕（水蒸汽）、產品封裝焊點結構、點膠參數合理性、固化曲線合理性都會對填充效果有影響的。

問：在選擇膠粘劑主要需要關注哪些參數？

答：首先，要根據產品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的粘度；其次，要關注膠粘劑的玻璃化轉變溫度（Tg），熱膨脹系數（CTE），此兩個主要參數影響到產品的品質。

問：出現膠粘劑不干的情況，主要是什么原因？如何解決？

答：這個情況主要是烘烤固化參數設定不恰當導致，屹立芯創尤其擅長解決先進封裝制程構成中氣泡問題，首先會根據客戶材料和產品特性制定合適的參數，并通過熱流與氣壓技術去除膠水中殘留的氣泡。

為什么倒裝芯片都需要用到底部填充膠？

底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入填充產品底部，固化后將填充產品底部空隙大面積填滿，從而達到加固的目的。一般倒裝芯片封裝都需要用到底部填充膠，那是為什么呢？

我們先要了解一下倒裝芯片的結構。對于倒裝芯片來說，倒裝芯片組件中的材料并不一定平整，而且各種材料的材質也會不一樣。倒裝芯片中焊接的材料有電路板、電子元器件等材料，還有可能存在其他的金屬焊盤等。它們的熱膨脹系數都是不一樣的，可能會導致組件內的應力集中，并且倒裝芯片的焊點都非常小，很容易在熱膨脹期間破裂。

而底部填充膠其良好的流動性能夠適應各組件熱膨脹系數的變化。盡管倒裝芯片焊點都比較小，但底部填充膠可以有效保護這些焊點，在固化過程中也不會導致彎曲變形，增加了生產的品質保障。而且底部填充膠本身也是具有粘接能力的，無論是遇到跌落、沖擊還是機械振動，都能夠有效保護芯片和線路板的粘合，不會輕易讓它們斷裂。

總而言之，倒裝芯片封裝使用底部填充膠能更好延長使用時間，并且保證應用質量，大大提高倒裝芯片的使用壽命。并且隨著底部填充膠使用工藝技術不斷創新，比如由手工到噴涂、噴射技術的轉變，保證了操作工藝穩定性，從而保證產品使用到倒裝芯片上后，質量更加具有有競爭力。