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屹立芯創(chuàng)董事長(zhǎng)魏小兵出席中國(guó)—馬來西亞工商界午餐會(huì)

2024-07-02

探索半導(dǎo)體封裝新天地：清華&南大學(xué)生走進(jìn)屹立芯創(chuàng)開啟創(chuàng)新研發(fā)之旅

2024-07-29

從“界面導(dǎo)熱”到“應(yīng)力消除”，屹立芯創(chuàng)攜全棧方案亮相SEMICON China 2026

2026-04-01

破“泡”立“芯”，馬躍新程——屹立芯創(chuàng)七發(fā)“重器”，賦能“中國(guó)芯”

2026-03-12

乘馬勢(shì) 逐芯光 | 一鍵三連我們的2025：壓力，挺住；精微，拿捏；未來，穩(wěn)了！

2026-01-30

CoWoS封裝技術(shù)全面解析：架構(gòu)、演進(jìn)與AI時(shí)代的基石作用

2026-01-21

封測(cè)行業(yè)迎漲價(jià)擴(kuò)產(chǎn)潮 先進(jìn)封裝技術(shù)瓶頸亟待突破

2026-01-15

晶圓級(jí)封裝（WLP）：微型化背后的除泡攻堅(jiān)

2026-01-09

AI芯片算力翻10倍的秘密：先進(jìn)封裝如何改寫“算力規(guī)則”？

2025-12-26

專注，鑄就卓越！屹立芯創(chuàng)榮登省級(jí)“專精特新”榜單

2025-12-17

CoWoS、3D IC、Chiplet混戰(zhàn):先進(jìn)封裝的“技術(shù)路線之爭(zhēng)“到底在爭(zhēng)什么?

2025-12-10

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝除泡工藝選型指南：真空壓力vs熱壓除泡機(jī)核心差異與應(yīng)用場(chǎng)景全解析

2025-12-04

銀燒結(jié)與半燒結(jié)技術(shù)全景指南：技術(shù)優(yōu)勢(shì)、挑戰(zhàn)應(yīng)對(duì)及功率器件封裝選型邏輯

2025-12-03

AI芯片驅(qū)動(dòng)下，后道測(cè)試與先進(jìn)封裝設(shè)備需求迎來爆發(fā)（下）

2025-11-26

AI芯片驅(qū)動(dòng)下，后道測(cè)試與先進(jìn)封裝設(shè)備需求迎來爆發(fā)（中）

2025-11-25

AI芯片驅(qū)動(dòng)下，后道測(cè)試與先進(jìn)封裝設(shè)備需求迎來爆發(fā)（上）

2025-11-21

SAW濾波器封裝演進(jìn)史：屹立芯創(chuàng)除泡+真空貼壓膜技術(shù)賦能跨代工藝

2025-11-07

CSPT 2025圓滿落幕 | 屹立芯創(chuàng)以“除泡”硬實(shí)力，賦能AI時(shí)代先進(jìn)封裝

2025-10-30

屹立芯創(chuàng)SRS：突破混合鍵合翹曲與應(yīng)力瓶頸

2025-10-22

屹立芯創(chuàng)誠(chéng)邀您共赴CSPT 2025：共探AI算力時(shí)代先進(jìn)封裝氣泡破局之道

2025-10-17

屹立芯創(chuàng)真空壓力除泡系統(tǒng)交付OSAT巨頭，國(guó)產(chǎn)高端裝備再破壁壘

2025-10-14

為中國(guó)芯造“屹立”器！屹立芯創(chuàng)除泡系統(tǒng)成功交付

2025-09-24

“堆”出萬(wàn)億算力：先進(jìn)封裝如何驅(qū)動(dòng)AI算力爆發(fā)

2025-09-18

屹立芯創(chuàng)先進(jìn)封裝貼壓膜系統(tǒng)落地深圳大學(xué)，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研協(xié)同發(fā)展

2025-09-11

決勝微米之間：DAF膠膜真空除泡方案

2025-08-27

DAF膠膜（Die Attach Film）詳解

2025-08-20

屹立芯創(chuàng)交付晶圓級(jí)真空貼壓膜系統(tǒng)：國(guó)產(chǎn)高端裝備助力先進(jìn)封裝良率躍升

2025-08-05

半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝的對(duì)比與發(fā)展

2025-07-30

Chiplet與3D封裝技術(shù)：后摩爾時(shí)代的芯片革命與屹立芯創(chuàng)的良率保障

2025-07-29

NCF貼壓膜工藝：先進(jìn)封裝的核心技術(shù)解析

2025-07-24

屹立芯創(chuàng)半導(dǎo)體除泡技術(shù)：提升先進(jìn)封裝良率的關(guān)鍵解決方案

2025-07-23

里程碑！屹立芯創(chuàng)除泡系統(tǒng)落地馬來檳城，深耕 IoT 與先進(jìn)封裝

2025-07-15

混合鍵合（Hybrid Bonding）工藝介紹

2025-07-10

除泡機(jī)壓力多少最好？屹立芯創(chuàng)真空除泡機(jī)的解決方案

2025-07-07

安全生產(chǎn)月 | 屹立芯創(chuàng)技術(shù)賦能 “零泡” 安全

2025-07-04

屹立芯創(chuàng)2025 SEMICON China圓滿收官：創(chuàng)新方案獲矚目，創(chuàng)新賦能封裝技術(shù)

2025-03-28

新年首發(fā)，全自動(dòng)除泡系統(tǒng)開辟國(guó)內(nèi)頭部新能源汽車企業(yè)

2025-01-06

正式交付！首批國(guó)內(nèi)頭部客戶2.5D/3D應(yīng)用設(shè)備今日交付！

2024-12-06

展會(huì)動(dòng)態(tài) | 2024CSPT封測(cè)年會(huì)，融合創(chuàng)新，協(xié)同發(fā)展

2024-09-24

深化合作,共謀發(fā)展——馬來西亞FANCO PRECISION領(lǐng)導(dǎo)一行到訪屹立芯創(chuàng),共商合作機(jī)遇

2024-07-10

如何解決IGBT模塊內(nèi)部空洞、分層等間隙類缺陷？真空壓力除泡系統(tǒng)給出先進(jìn)封裝除泡整體解決方案

2024-07-10

一鍵解決芯片鍵合封裝難題!

2024-05-17

多芯片堆疊封裝工藝, 屹立芯創(chuàng)有絕招!

2024-04-24

一鍵解決芯片鍵合封裝難題!

2024-04-18

屹立芯創(chuàng) | 散熱銦片除泡解決方案再升級(jí)

2024-04-16

多芯片堆疊封裝工藝, 屹立芯創(chuàng)有絕招!

2024-04-16

因聚而生 共赴未來 | 屹立芯創(chuàng)受邀參加2024九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)

2024-04-11

聚焦先進(jìn)封裝工藝，屹立芯創(chuàng)秀出IGBT行業(yè)設(shè)備解決方案!

2024-04-10

為什么SiC模塊未來將由灌膠模塊轉(zhuǎn)為塑封模塊

2024-04-03

屹立芯創(chuàng)蟬聯(lián)SEMI產(chǎn)品創(chuàng)新獎(jiǎng)，除泡品類開創(chuàng)者再獲殊榮

2024-04-02

屹立芯創(chuàng)三月大事記

2024-04-02

深耕除泡領(lǐng)域20年，屹立芯創(chuàng)登陸SEMICON CHINA，帶來國(guó)產(chǎn)除泡芯方案

2024-03-20

底部填充膠可靠性有哪些檢測(cè)要求

2024-03-19

預(yù)約參展 | 屹立芯創(chuàng)與您相約SEMICON CHINA 2024上海展會(huì)

2024-03-19

“探討科技前沿，共話創(chuàng)新未來”屹立芯創(chuàng)交流會(huì)圓滿結(jié)束

2024-03-14

屹立芯創(chuàng)再獲殊榮:2023年度發(fā)展共贏企業(yè)!

2024-02-23

Underfill氣泡解決方案-屹立芯創(chuàng)高溫真空壓力除泡系統(tǒng)

2024-01-18

環(huán)氧樹脂基底部填充電子封裝膠的三大主要問題

2024-01-16

倒裝芯片為什么要使用底部填充膠？

2024-01-11

TOP 10! 屹立芯創(chuàng)躋身2023半導(dǎo)體設(shè)備新銳企業(yè)榜單

2024-01-11

【干貨】underfill底部填充膠空洞的原因、檢測(cè)及分析

2024-01-11

除泡機(jī)漏氣怎么辦？屹立芯創(chuàng)真空除泡機(jī)解決您的煩惱！

2023-09-01

3D DRAM，還能這樣玩！

2023-08-30

屹立芯創(chuàng)受邀參加第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)，核心技術(shù)助力先進(jìn)封裝制程發(fā)展

2023-08-24

先進(jìn)封裝 | SiP封裝技術(shù)之TSV封裝失效分析

2023-08-22

屹立芯創(chuàng)與上海交大智研院共建半導(dǎo)體先進(jìn)封裝聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式落成

2023-07-14

如何去除環(huán)氧膠中的氣泡？

2023-07-14

屹立芯創(chuàng)攜除泡品類正式亮相SEMICON CHINA，卓越國(guó)產(chǎn)設(shè)備榮獲SEMI產(chǎn)品創(chuàng)新等獎(jiǎng)項(xiàng)

2023-07-11

SEMICION CHINA | 屹立芯創(chuàng)實(shí)力出場(chǎng)，帶來除泡品類整體解決方案

2023-07-03

先進(jìn)封裝之面板芯片級(jí)封裝(PLCSP)簡(jiǎn)介

2023-06-21

走進(jìn)華潤(rùn)微電子｜屹立芯創(chuàng)參加中半?yún)f(xié)封測(cè)分會(huì)與華潤(rùn)微電子對(duì)接交流會(huì)

2023-06-14

屹立芯創(chuàng)「產(chǎn)學(xué)研」深度品牌項(xiàng)目 | “芯火力量”走進(jìn)深圳大學(xué)

2023-06-09

IGBT焊接層空洞的形成及解決方案

2023-06-06

長(zhǎng)三角第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟大會(huì)召開！屹立芯創(chuàng)成為首屆成員企業(yè)與技術(shù)專家受聘企業(yè)

2023-05-11

屹立芯創(chuàng)「產(chǎn)學(xué)研」深度品牌項(xiàng)目 | “芯火力量”走進(jìn)清華大學(xué)

2023-05-10

OCA貼合后總是出現(xiàn)氣泡問題？請(qǐng)查收這份全貼合氣泡分析和經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

2023-04-25

半導(dǎo)體減少空洞、提升良率的新方法

2023-04-18

半導(dǎo)體封裝制程中的銦片工藝

2023-01-12

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