2024年3月20日，國際半導體年度盛會——SEMICON CHINA 2024于上海新國際博覽中心正式開展。作為全球熱流與氣壓技術的領導者，屹立芯創(chuàng)攜核心除泡技術帶來全新研發(fā)的國產除泡設備解決方案亮相展會，吸引了眾多業(yè)界專業(yè)人士和觀眾的關注。
在展會現(xiàn)場，業(yè)內專家學者和行業(yè)從業(yè)人員紛紛駐足觀摩，就技術創(chuàng)新、產品應用等方面展開了交流和討論。屹立芯創(chuàng)的技術團隊也積極與行業(yè)內的專家學者進行深入交流，分享公司的技術研發(fā)成果和未來發(fā)展規(guī)劃。
屹立芯創(chuàng)始終秉承 “優(yōu)先讓客戶成功” 的經營理念，不斷追求卓越，努力為客戶創(chuàng)造更大的價值。通過本次SEMICON CHINA 2024展會，屹立芯創(chuàng)將繼續(xù)攜手合作伙伴，推動半導體先進封裝產業(yè)發(fā)展，共同開創(chuàng)美好未來。
3月20日-3月22日，SEMICON CHINA 2024開展期間，屹立芯創(chuàng)邀請大家蒞臨T0館230展位，共話先進封裝國產除泡芯方案！
本次參會，屹立芯創(chuàng)帶來了最新科研成果——銦片除泡散熱解決方案。銦片作為散熱材料, 有效提升了芯片散熱性能。針對銦金屬可塑性強、熱傳導率高、熔點低等特性，屹立芯創(chuàng)解決了例如金屬外溢、氣泡率超標等銦片封裝過程中的應用痛點。實驗證明，在銦片鍵合工藝中使用真空壓力除泡系統(tǒng)將使氣泡率<1%, 該成果領先于業(yè)界。該解決方案廣泛應用于GPU、CPU、高速運算電腦、人工智能、云端電腦等領域，極大提升應用良率，為短中期高階封裝市場帶來極大經濟效益。
深耕半導體先進封裝除泡領域20余年，屹立芯創(chuàng)用核心技術重新定義“除泡品類”。自成立以來，屹立芯創(chuàng)持續(xù)技術革新，不斷精進以熱流、氣壓為核心的多國、多項專利技術，更在2023年實現(xiàn)設備國產的一體化進程。公司總部位于南京江北新區(qū)，含半導體先進封裝實驗室、研發(fā)基地、生產中心等，提供研發(fā)-定制-生產-售后等全流程服務。
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