IGBT模塊的封裝技術難度高，高可靠性設計和封裝工藝控制是其技術難點。IGBT模塊具有使用時間長的特點，汽車級模塊的使用時間可達15年。因此在封裝過程中，模塊對產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量穩(wěn)定性要求非常高。高可靠性設計需要考慮材料匹配、高效散熱、低寄生參數(shù)、高集成度。封裝工藝控制包括低空洞率焊接/燒結(jié)、高可靠互連、ESD防護、老化篩選等，生產(chǎn)中一個看似簡單的環(huán)節(jié)往往需要長時間摸索才能熟練掌握，如鋁線鍵合，表面看只需把電路用鋁線連接起來，但鍵合點的選擇、鍵合的力度、時間及鍵合機的參數(shù)設置、鍵合過程中應用的夾具設計、員工操作方式等等都會影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和成品率。
IGBT模塊封裝工藝流程
散熱效率是模塊封裝的關鍵指標，會直接影響IGBT的最高工作結(jié)溫，從而影響IGBT的功率密度。由于熱膨脹系數(shù)不匹配、熱機械應力等原因，模組中不同材料的結(jié)合點在功率循環(huán)中容易脫落，造成模塊散熱失效。
| 主流方案 | 先進方案 |
芯片間連接方式 | 鋁線鍵合 | 鋁帶鍵合、銅線鍵合 |
模組散熱結(jié)構(gòu) | 單面直接水冷 | 雙面間接水冷、雙面直接水冷 |
DBC板/基板材料 | DBC：Al2O3 | DBC：AIN、Si3N4 |
基板：Cu | 基板：AISiC |
芯片與DBC基板的連接方式 | SnAg焊接 | SnSb焊接、銀燒結(jié)、銅燒結(jié) |
提高模組散熱性能的方法包括改進芯片間連接方式、改進散熱結(jié)構(gòu)、改進DBC板/基板材料、改進焊接/燒結(jié)工藝等。比如英飛凌的IGBT5應用了先進XT鍵合技術，采用銅線代替鋁線鍵合、銀燒結(jié)工藝、高可靠性系統(tǒng)焊接，散熱效率得到大幅提升，但同時也面臨著成本增加的問題。
另外還有客戶壁壘：認證周期長，先發(fā)企業(yè)優(yōu)勢明顯
IGBT產(chǎn)品取得客戶認可的時間較長。由于其穩(wěn)定性、可靠性方面的高要求，客戶的認證周期一般較長，態(tài)度偏向謹慎，在大批量采購前需要進行多輪測試。新進入者很難在短期內(nèi)獲得下游客戶認可。
| 消費類 | 工業(yè)級 | 汽車級 |
工況 |
| 不同行業(yè)有所不同 | 高溫&低溫、震動 |
工作結(jié)溫 | -20-70° | -25-150°C | -40-150° |
濕度 | 低 | 根據(jù)工作環(huán)境確定 | 0-100% |
失效率要求 | 3% | <1% | 0 |
使用時間 | 1-3年 | 3-10年 | 10-15年 |
認證標準 | JEDEC標準(器件) | JEDEC標準(器件) | AEC-Q101(器件) |
| IEC60747-15(模組) | IEC60747-15(模組) | AQG 324(模組) |
設計要點 | 防水 | 防水、防腐、防潮、防霉變 | 增強散熱效率、抗震設計 |
不同應用場景對IGBT模塊的要求
以汽車級IGBT為例，認證全周期可達2-3年。IGBT廠商進入車載市場需要獲得AEC-Q100等車規(guī)級認證，認證時長約12-18個月。通過后，廠商還需與車廠或Tier 1供應商進行車型導入測試驗證，這一過程可能持續(xù)2-3年。在測試驗證完成后，供應商通常會先以二供或者三供的身份供貨，再逐步提高量。而在需求穩(wěn)定的情況下，車廠出于供應鏈安全考慮，更傾向于與現(xiàn)有供應商保持合作，新IGBT供應商可能無法得到驗證機會。
屹立芯創(chuàng)·除泡品類開創(chuàng)者屹立芯創(chuàng)作為除泡品類開創(chuàng)者，以核心的熱流和氣壓兩大技術，持續(xù)自主研發(fā)與制造除泡品類體系，提升良率助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展，專注解決半導體先進封裝中的氣泡問題，為客戶定制半導體產(chǎn)業(yè)先進封裝領域，多種制程工藝中的氣泡整體解決方案，現(xiàn)已成功賦能半導體、汽車、新能源、5G/IoT等細分領域。
