4月9日，2024九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會在武漢光谷盛大開幕。作為國內(nèi)化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域規(guī)模最大、規(guī)格最高的標(biāo)桿性盛會，九峰山論壇特邀多位國內(nèi)外院士、300多名行業(yè)領(lǐng)軍代表、近千家企業(yè)齊聚一堂，共商產(chǎn)業(yè)發(fā)展前沿?zé)狳c。
屹立芯創(chuàng)總經(jīng)理、首席技術(shù)顧問——張景南先生受邀參加，并于平行論壇2:化合物半導(dǎo)體核心裝備板塊，進行了《先進封裝良率提升解決方案/機遇與挑戰(zhàn)》的主題演講，分析了化合物半導(dǎo)體材料的歷代更迭，以及對先進封裝市場發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)等話題進行了深入探討。
在演講中，張景南先生詳細解析了化合物材料的演變歷程以及在不同領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢。他指出，隨著5G、汽車、衛(wèi)星通訊及軍事等領(lǐng)域的飛速發(fā)展，第三代、第四代半導(dǎo)體材料的市場需求也持續(xù)增長，高頻率的射頻組件及高功率的功率半導(dǎo)體組件為應(yīng)用大宗。新型的半導(dǎo)體材料能夠在寬波段、高功率和高溫等極端環(huán)境下保持高效的電子性能。其中，5G 和電動車被視為是加速第三代半導(dǎo)體發(fā)展的最大促因與動力。
化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展也對封裝市場提出了更高的要求，先進封裝技術(shù)已成為半導(dǎo)體行業(yè)的核心競爭力之一，報告細數(shù)了先進封裝市場發(fā)展中所存在的機遇與挑戰(zhàn)。針對半導(dǎo)體先進封裝市場微型化的趨勢，張景南先生持樂觀態(tài)度。封裝材料的種類和性能也在不斷更新?lián)Q代，封裝技術(shù)也趨于柔性化、薄膜化、微小化、陣列化的發(fā)展方向。
在先進封裝過程中，氣泡問題一直是困擾行業(yè)發(fā)展的工藝難題之一，影響著產(chǎn)品的品質(zhì)和良率。屹立芯創(chuàng)憑借20余年的工藝經(jīng)驗和技術(shù)積累，組建國際化資深研發(fā)團隊，為客戶定制化研發(fā)了一系列智能高效的除泡整體解決方案，為客戶提供了國際前沿技術(shù)支持，有效提升了產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性，大大提高了封裝良率和產(chǎn)線產(chǎn)能。
屹立芯創(chuàng)作為全球熱流與氣壓技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，致力于為客戶提供高品質(zhì)的除泡品類和解決方案，以多領(lǐng)域除泡系統(tǒng)（De-Void System）和晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)（Wafer Vacuum Lamination System）為代表的兩大智能化封裝除泡品類，用智能成熟的核心科技適用多種工藝技術(shù)、材料特性和應(yīng)用領(lǐng)域，以滿足不同企業(yè)工業(yè)級非標(biāo)訂制化需求，不斷推動先進封裝技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用，賦能企業(yè)降本增效，智慧革新。
在全球產(chǎn)業(yè)重組的時局下，中國企業(yè)正在打開國產(chǎn)替代、技術(shù)進步的窗口。屹立芯創(chuàng)立足本土追求卓越，秉承 “優(yōu)先讓客戶成功” 的經(jīng)營理念，努力為客戶創(chuàng)造更大的價值。我們愿與業(yè)界同仁共同努力，助力先進封裝技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新。
