7月16日，清華大學及南京大學碩博學生到訪屹立芯創參觀交流。屹立芯創總經理張景南先生熱情接待，并就半導體先進封裝技術研發等問題進行了深入的交流和探討。
參觀期間，屹立芯創首先向清華大學及南京大學同學們介紹了企業發展及成果，屹立芯創作為除泡品類開創者，專注提供半導體先進封裝制程氣泡問題的整體解決方案，現已實現成熟地國產化研發制造，力圖為廣大客戶帶來更迅速、更高效、更精準的整體氣泡解決方案。
屹立芯創總經理張景南先生向同學們介紹了芯片封裝領域的發展態勢，分享了屹立芯創在先進封裝領域的核心技術原理，并建議同學們在后續的學習中注重實踐，全面提升自己的專業知識與應用能力。清華大學及南京大學同學們對屹立芯創的產品及聯合實驗中心產生了濃厚的興趣，在參觀實驗室過程中, 同學們積極地與研發工程師探討技術問題。
屹立芯創始終重視打造半導體先進封裝領域研學平臺，以國家戰略、產業高度為基準，深耕半導體先進封裝領域的研發與應用。未來，屹立芯創將聯合多所高校，不斷深化校企合作，促進產教融合，推動半導體產業高質量創新發展。
屹立芯創作為除泡品類開創者，以核心的熱流和氣壓兩大技術，持續自主研發與制造除泡品類體系，提升良率助力產業發展，專注解決半導體先進封裝中的氣泡問題，為客戶定制半導體產業先進封裝領域，多種制程工藝中的氣泡整體解決方案，現已成功賦能半導體、汽車、新能源、5G/IoT等細分領域。
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