3月26日?至28日——為期三天的全球半導體行業盛會SEMICON China 2025 今日于上海落下帷幕。屹立芯創
（Elead Tech）憑借其銦片除泡/2.5D/3D/CoWoS封裝除泡方案，以及全新方型壓膜機，獲得眾多關注。
創新方案解決行業痛點?
展會期間，針對高性能計算封裝開發的?銦片除泡系統?，因其可大幅提升熱界面材料良率的特性；面向2.5D/3D/
CoWoS封裝的?SKY全新除泡系統?，憑借量產驗證的穩定性和高兼容性；壓膜工藝領域，全新發布的?方型壓膜機?
憑借領先技術與智能化優勢，成為相關企業的重點關注對象。
?技術引領未來，持續創新驅動行業升級?
此次展會，眾多行業先進來到屹立芯創展臺，詳細了解屹立芯創全新產品系統及解決方案，得到了廣泛認可。
印證了屹立芯創“以客戶需求驅動創新”為戰略的前瞻性。未來我們將繼續秉承優先讓客戶成功的理念，面
對Chiplet、3D異構集成等技術革新浪潮，面對人工智能/CPU/GPU/汽車電子/硅光通信等尖端領域，屹立芯
創將持續投入研發，助力客戶搶占技術制高點。
攜手生態伙伴，共筑封裝新篇章?
展會雖已落幕，合作征程方啟。屹立芯創與多個企業達成的合作意向，公司將持續創新研發能力，聚焦材料、
工藝與設備的協同創新，加速全球服務網絡建設，為更多客戶提供更高響應速度的技術支持與解決方案。
