在半導體制造領域，氣泡問題一直是影響產品良率和可靠性的重要因素。隨著芯片集成度不斷提高，封裝
工藝日益復雜，如何有效消除制程中的氣泡成為行業關注的焦點。南京屹立芯創半導體科技有限公司作為
"除泡品類開創者"，憑借20余年的技術積累，開發出了一系列創新的半導體除泡解決方案，為全球半導體
產業鏈提供了可靠的氣泡問題整體解決方案。
半導體制造過程中的氣泡問題不容忽視，一個小小的氣泡就可能導致產品密封性下降、散熱性能降低，甚至造成電子元器件功能完全失效。在芯片封裝工藝中，無論是底部填充(underfill)、芯片貼合(Die Attached)、
灌注灌封(IGBT Potting)還是點膠封膠(Dispensing)等環節，都容易在貼合面、膠水或銀漿中產生氣泡或空
洞。
這些氣泡帶來的危害主要表現在三個方面：首先，氣泡會導致應力集中，可能在設備運行中引發封裝層開裂，
破壞電路連接；其次，氣泡殘留會顯著降低熱傳導效率，導致芯片散熱不良、性能衰減；第三，對于高頻通
信芯片，氣泡還可能干擾信號傳輸，嚴重影響設備穩定性。因此，高效的除泡工藝已成為保障先進封裝可靠
性的"隱形基石"。
屹立芯創依托熱流和氣壓兩大核心技術，構建了完整的除泡技術體系。公司研發團隊平均擁有10年以上半導
體產業經驗，核心專家帶領碩博團隊共同研發并擁有多國多項核心技術專利。這種深厚的技術積累使屹立芯
創能夠針對不同工藝產生的氣泡，提供定制化的解決方案。
公司的主要除泡技術包括：
1. 真空壓力交互切換技術：通過智能調節溫度、壓力和真空參數，實現高效除泡。將產品放入設備后，調整
內部壓力、溫度或直接抽真空，使氣泡"逃出"界面，然后增壓并進行梯度升溫，消除剩余小氣泡。
2. 專利軟墊氣囊式壓合技術：與傳統滾輪式貼膜機不同，這項創新技術能有效解決預貼膜在真空壓膜過程中
產生的氣泡或干膜填覆率不佳的問題。
3. 多段式智能除泡工藝：可根據不同材料特性設置多重真空/壓力切換程序，滿足多樣化工藝需求。
屹立芯創已開發出兩大核心產品家族，構成了完整的除泡解決方案體系：
這款全自動系統采用獨家創新的真空下貼壓膜技術，專為解決晶圓級封裝中的氣泡問題而設計。系統特點包
括：
- 兼容8英寸及12英寸晶圓尺寸
- 適用于凹凸起伏的晶圓表面
- 可實現1:20的高深寬比填覆
- 廣泛應用于TSV填覆、溝槽填充、NCF、Mini/Micro LED、Wafer Molding等制程工藝
該系統通過彈性氣囊震蕩式壓合和內部自動切割系統，顯著提升了貼壓膜制程的良率。
該系列產品通過智能控制溫度、壓力和真空參數，提供高密度、高良率的封裝除泡解決方案，主要特點包括：
- 溫度范圍可達350°C以上，溫控精準度佳(熱均溫≤3°C
- 智能化系統可自動調節真空/壓力參數
- 雙主溫控設計保障設備安全運行
- 快速升降溫功能提高生產效率
這一系統已成功應用于芯片貼合、底部填膠、點膠封膠、灌注、OCA貼合等多種工藝中的氣泡去除。
行業應用與市場表現
屹立芯創的除泡解決方案已廣泛應用于多個高科技領域：
1. 半導體封裝：在WLCSP、RDL、3D IC等先進封裝工藝中解決氣泡問題
2. Mini/Micro LED顯示：提升顯示面板制造中的貼合良率
3. 汽車電子：確保車規級芯片封裝的可靠性
4. 5G/IoT設備：滿足高頻通信模組的嚴苛要求
5. 新能源領域：提高功率器件封裝的散熱性能
憑借卓越的技術實力，屹立芯創的產品已覆蓋亞洲、東南亞、歐美等多個地區，業務遍及中日韓、歐洲及北
美市場。2025年，公司的真空壓力除泡系統成功交付馬來西亞檳城的頭部通信模組企業，標志著其在國際市
場上的重要突破。
技術創新與未來展望
屹立芯創始終堅持技術創新驅動發展。公司建立了"1+3+N"戰略布局：以南京全球總部基地為核心，依托
中國臺灣-日本東京研發測試應用平臺、大數據應用平臺和行動測試應用平臺三大技術支撐，并在全球多個
地區設立應用服務中心。
展望未來，隨著Chiplet(芯粒)和SiP(系統級封裝)等先進封裝技術的普及，除泡工藝的重要性將進一步提升。
屹立芯創表示將持續聚焦半導體封裝國產化設備的研發與生產，打造熱流和氣壓技術研發應用平臺，以客戶
需求為導向進行深度創新，在多技術領域開拓中為客戶提供更全面的服務。
結語
半導體制造中的氣泡問題看似微小，實則關乎產品性能和可靠性。屹立芯創憑借20余年的技術沉淀，構建了
完整的除泡技術體系和產品家族，為全球半導體產業鏈提供了可靠的氣泡解決方案。從晶圓級真空貼壓膜系
統到多功能真空壓力除泡設備，屹立芯創正以其創新技術推動著半導體封裝工藝的進步，為"中國芯"的崛起
貢獻著專業力量。
