一個小氣泡可導致芯片性能大幅下降甚至失效，微米級氣泡是制約高端芯片封裝良率的瓶頸之一。
近日，南京屹立芯創自主研發的真空壓力除泡系統正式交付知名芯片巨頭，用于高端芯片的先進封裝產線。這也是屹立芯創繼設備出口馬來西亞以及進入國內多所高校科研機構后，在國際化道路上的又一次重要突破。
在芯片封裝過程中，微小氣泡被視為可靠性的“隱形殺手”。傳統封裝工藝中殘留的氣泡可能導致多種問題：應力集中引發封裝層開裂、熱傳導效率降低導致芯片散熱不良。尤其對于高性能計算芯片，隨著Chiplet和2.5D/3D封裝技術的推廣，芯片內部結構日趨復雜，氣泡帶來的隱患也更加突出。哪怕僅存在一個微米級氣泡，都可能造成芯片性能急劇下降甚至失效。
屹立芯創憑借在半導體先進封裝領域二十余年的技術積累，瞄準這一行業痛點，開發出真空壓力除泡系統，該系統通過獨特的真空與壓力切換技術，可有效解決先進封裝中存在的氣泡問題。公司產品在半導體行業應用領域廣泛，同時在汽車、新能源、AI、人工智能、機器人、5G、IoT等行業領域，亦均能提供成熟解決方案。
技術突破：“微米級無泡”封裝
屹立芯創VPS真空壓力除泡系統采用多項創新結構設計，以滿足高端芯片封裝對零缺陷的苛刻要求。
其核心在于多重多段真空-壓力切換系統，能夠根據不同封裝材料的特性，設定壓力和真空參數，從而適應多種復雜封裝場景。針對芯片堆疊和2.5D/3D集成先進工藝，該系統在高真空環境下，強力抽吸并擴大溶解及游離的微米氣泡，使其脫離界面束縛；隨后施加均勻的靜高壓，促進膠體二次流動與滲透，強力擠壓并溶解微小氣泡，同時確保界面緊密接觸；通過多次循環，徹底清除包括邊緣氣阱（Air Trap）在內的各類氣泡，實現完美界面填充。
應用場景：
貼膜除泡：攻克貼合界面氣泡難題，為芯片堆疊/micro LED/OCA提供無缺陷貼合保障；
底填除泡：守護微米互連可靠性，確保倒裝芯片封裝長期穩定運行；
灌封除泡：實現模塊級結構保護，提升車規與功率器件在惡劣環境下的耐久性；
銦TIM除泡：突破散熱界面導熱瓶頸，為CPU/GPU/AI芯片釋放極致性能潛能。
氣泡雖微，事關芯安。屹立芯創依托熱流與氣壓兩大核心技術，打造以真空除泡系統和晶圓級真空貼壓膜系統為核心的先進封裝氣泡整體解決方案，以自主研發的核心裝備實踐著高水平科技自立自強的國家戰略，為中國半導體產業的自主安全與持續創新提供了堅實支撐。
未來，屹立芯創將繼續秉持“以科技創新為驅動，以良率提升為使命，以產業鏈共贏為根基”的發展理念，持續投入研發、優化產品、拓展合作，致力成為全球半導體熱流與氣壓技術領域的領導者。
