近日，南京屹立芯創半導體科技有限公司（以下簡稱“屹立芯創”）自主研發的真空壓力除泡系統正式啟運出海，交付對象為OSAT頭部企業，這是屹立芯創在國際化道路上的又一重要突破，也是中國高端半導體裝備在海外高端市場斬獲的關鍵里程碑。
微米級氣泡：先進封裝的隱形殺手
在先進封裝向高密度、超薄化與異質集成邁進的道路上，微米級氣泡已成為不容忽視的共性技術瓶頸。
于3D堆疊、超薄芯片（<50μm）及2.5D/3D封裝等前沿結構中，任何微小氣泡都可能成為封裝失效的“隱形導火索”。
這些氣泡雖微，危害卻深遠：
l 削弱界面結合強度，侵蝕有效粘接面積；
l 阻塞芯片散熱路徑，形成局部高溫熱點；
l 在回流焊或溫度循環中膨脹，產生內部應力，誘發芯片裂紋或界面剝離。
隨著芯片與DAF膜厚度持續減薄，氣體逸出通道被嚴重壓縮，除泡難度呈指數級上升。在多層堆疊架構中，即便是深藏于底層的一顆微米氣泡，也可能觸發整個封裝結構的“多米諾”式力學失穩。
破局之道：真空壓力技術精妙協同
面對微米級氣泡的行業難題，屹立芯創以真空、熱流與壓力的多場協同，實現對氣泡的精準清除。
其技術核心在于多重多段真空壓力智能切換系統。該系統通過專利的多段式真空-壓力循環程序，對貼裝后界面氣泡實現動態深度清理：
l 高真空抽吸：強力提取并擴大溶解與游離的微米氣泡，使其脫離界面束縛；
l 靜高壓滲透：施加均勻高壓，促進膠體二次流動，擠壓并溶解殘留氣泡；
l 多輪循環清除：通過多次循環，徹底清除邊緣氣阱等復雜氣泡，達成完美界面填充。
該系統的核心優勢在于其靈活可調的多段真空-壓力切換能力，可根據不同封裝材料的特性精準設定工藝參數，廣泛適配于各類復雜封裝場景。
技術創新：智能系統打造差異化優勢
屹立芯創真空壓力除泡系統融合了多項創新專利技術，形成了明顯的差異化優勢。
該系統整合八大智能系統，包括：智能真空/壓力切換、智能控氧、智能安全保護、智能揮發物收集、智能壓力控制、智能溫控、智能診斷及自動化整合系統。
基于“多參數耦合控制”理念，系統實現了工藝環境的高精度與全流程可追溯，在顯著提升產品良率與封裝可靠性的同時，有效降低能耗與人工成本。
區別于傳統的單點功能堆砌方案，屹立芯創率先實現“真空度-壓力值-溫度曲線”三參數動態聯動調控，突破了行業技術瓶頸，為復雜封裝場景提供更智能、可靠的解決方案。
應用全景：覆蓋先進封裝核心場景
貼膜除泡：攻克貼合界面氣泡難題，為芯片堆疊/micro LED/OCA提供無缺陷貼合保障；
底填除泡：守護微米互連可靠性，確保倒裝芯片封裝長期穩定運行；
灌封除泡：實現模塊級結構保護，提升車規與功率器件在惡劣環境下的耐久性；
銦TIM除泡：突破散熱界面導熱瓶頸，為CPU/GPU/AI芯片釋放極致性能潛能。
在全球電子制造業格局重塑與先進封裝需求爆發的時代浪潮下，屹立芯創的每一次交付，不僅標志著企業自身的技術跨越，更彰顯中國高端半導體裝備從“跟跑”到“并跑”的國際進階。
展望未來，屹立芯創將堅守“科技創新驅動、良率提升為本、產業鏈共贏”的理念，持續深耕研發、精進產品、拓展合作，立志成為全球半導體熱流與氣壓技術領域的引領者。
