在人工智能算力需求呈指數(shù)級增長的今天，先進封裝技術(shù)已成為提升芯片性能、延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵路徑。2025中國半導(dǎo)體封裝測試展(CSPT)將于2025年10月28-29日在江蘇省淮安市精彩亮相。作為國內(nèi)唯一覆蓋封裝與測試全產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)平臺,CSPT迄今已在無錫、天水、江陰、南通等地成功舉辦20余屆,持續(xù)推動先進封裝量產(chǎn)化、可靠性測試體系完善以及上下游產(chǎn)業(yè)協(xié)同。
本屆大會以 “集聚封測智慧，賦能AI新時代” 為主題，在AI與算力需求爆發(fā)的關(guān)鍵窗口期，將深度聚焦2.5D/3D集成、HBM、Chiplet異構(gòu)集成等前沿技術(shù)方向，全景展示“封裝即性能”的產(chǎn)業(yè)范式轉(zhuǎn)變。
屹立芯創(chuàng)：破解先進封裝“氣泡困局”的攻堅者
南京屹立芯創(chuàng)半導(dǎo)體科技有限公司，自成立以來，便致力于攻克半導(dǎo)體先進封裝過程中的氣泡缺陷防治這一“卡脖子”難題。公司協(xié)同20年+的技術(shù)經(jīng)驗，整合國際團隊，加強產(chǎn)業(yè)鏈合作，建造除泡品類生態(tài)，助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展，成功突破多項國際技術(shù)壁壘，掌握覆蓋多國的核心專利。
屹立芯創(chuàng)構(gòu)建了以多領(lǐng)域除泡系統(tǒng)（De-Void System） 和晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)（Wafer Vacuum Lamination System） 為核心的產(chǎn)品矩陣。其創(chuàng)新的真空下施壓、升溫固化專利技術(shù)以及軟墊氣囊式壓合專利技術(shù)，能夠從根源上杜絕微氣泡的產(chǎn)生，顯著提升產(chǎn)品良率與長期可靠性。目前，屹立芯創(chuàng)的智能除氣泡設(shè)備已在國內(nèi)多家封測頭部企業(yè)產(chǎn)線中實現(xiàn)規(guī)模化穩(wěn)定運行，并通過了多家行業(yè)龍頭的嚴(yán)格工藝驗證。
重磅演講預(yù)告：破局AI算力之氣泡解決方案
屹立芯創(chuàng)榮幸受邀參與此次盛會，展位號A09。并將于 “論壇五：AI芯片先進封裝與集成技術(shù)” 中，由研發(fā)工程師巫碧勤女士發(fā)表主題演講—《先進封裝破局AI算力之氣泡解決方案》。
巫碧勤工程師專注于半導(dǎo)體先進封裝領(lǐng)域的除泡與壓膜關(guān)鍵工藝技術(shù)攻關(guān)與創(chuàng)新，主導(dǎo)并參與申請相關(guān)技術(shù)專利50余項，且多項成果已成功應(yīng)用于量產(chǎn)實踐，顯著提升了封裝良率與產(chǎn)品可靠性。
演講摘要：
在人工智能蓬勃發(fā)展的今天，強大的并行計算能力是處理海量數(shù)據(jù)與復(fù)雜數(shù)學(xué)運算的基石。先進封裝技術(shù)正是實現(xiàn)高性能計算，推動AI、云計算等未來應(yīng)用的核心要素，它通過幾何微縮持續(xù)拓展摩爾定律的邊界。
然而，在微米甚至納米尺度上，一個肉眼難以辨識的氣泡，卻可能成為影響芯片性能、可靠性和使用壽命的致命威脅。尤其在芯片尺寸持續(xù)縮小、功率密度不斷提升的背景下，氣泡缺陷日益成為制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心瓶頸。
本報告將首先深入分析先進封裝的市場規(guī)模與發(fā)展現(xiàn)狀，隨后重點闡述屹立芯創(chuàng)如何為AI算力芯片提供關(guān)鍵的除泡技術(shù)助力，系統(tǒng)介紹半導(dǎo)體各工藝環(huán)節(jié)中的除泡思路與創(chuàng)新性的產(chǎn)品升級對策，為行業(yè)提供高效、可靠的解決方案。
CSPT 2025不僅是技術(shù)交流的平臺，更是生態(tài)鏈接的橋梁。大會將通過“會展+”模式，連通OSAT、IDM、設(shè)備材料、科研與資本機構(gòu)，形成“看展—聽會—撮合—簽約”的高效閉環(huán)。
時間：2025年10月28–29日
地點：江蘇省淮安市體育中心及國聯(lián)奧體明都酒店
誠邀各位業(yè)界同仁蒞臨屹立芯創(chuàng)的展位及演講現(xiàn)場，共同探討如何通過攻克氣泡難題，為AI算力芯片的持續(xù)進化奠定堅實的封裝基礎(chǔ)。讓我們相約淮安，共同見證中國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)的智慧與創(chuàng)新！
