秋意正濃，芯潮澎湃。為期兩天的中國半導體封裝測試展覽會（CSPT 2025）于江蘇淮安圓滿收官。屹立芯創(chuàng)在A09展位與各位新老朋友熱情相聚，并深度參與了技術論壇，收獲了豐碩的交流成果。我們衷心感謝每一位蒞臨展位的客戶與伙伴，您的關注是我們持續(xù)創(chuàng)新的最大動力。
技術之聲，洞見未來：聚焦AI封裝可靠性核心
作為本屆大會的技術亮點之一，屹立芯創(chuàng)研發(fā)工程師巫碧勤女士在“論壇五：AI芯片先進封裝與集成技術”專場，發(fā)表了《先進封裝破局AI算力之氣泡解決方案》的主題演講。
演講直擊AI算力芯片在邁向更高密度集成時面臨的共性挑戰(zhàn)——微納氣泡缺陷。巫工從市場規(guī)模與技術現狀切入，系統(tǒng)性地闡述了屹立芯創(chuàng)如何憑借在熱流與氣壓領域的深度研發(fā)，為行業(yè)提供從工藝原理到產品創(chuàng)新的全鏈條除泡對策，為提升AI芯片的性能與可靠性提供了關鍵的技術支點，引發(fā)了現場聽眾的深度共鳴與熱烈討論。
展臺風采，實力彰顯：全流程解決方案引矚目
展會期間，屹立芯創(chuàng)A09展臺人氣持續(xù)火熱。我們向業(yè)界全景展示了：
l核心技術平臺：聚焦半導體除泡/壓膜領域，彰顯了在熱流與氣壓控制方面的硬核技術底蘊。
lAI賦能體系：全新升級的AI-PDM系統(tǒng)，可實現設備狀態(tài)的實時預測與智能運維，為客戶產能與品質保駕護航。
l全域服務網絡：依托南京總部實驗室及全國多點應用服務中心，打造的“研發(fā)-生產-服務”一體化閉環(huán)，能夠快速響應客戶在全業(yè)務生態(tài)鏈中的需求。
此次參展，我們不僅鞏固了與業(yè)內專家的技術情誼，更與眾多追求封裝極致可靠性的客戶達成了深度合作意向。屹立芯創(chuàng)，正以堅實的國產化裝備力量，成為推動“封裝即性能”產業(yè)范式變革中不可或缺的一環(huán)。
展會雖已落幕，創(chuàng)新永不止步。屹立芯創(chuàng)將繼續(xù)深耕先進封裝領域，以更智能、更可靠的除泡解決方案，與業(yè)界同仁攜手，共同賦能AI新時代的算力基石！
屹立芯創(chuàng)，以技術驅動封裝進步，以專業(yè)守護芯片未來。
