在全球高效能運算（HPC）與人工智能（AI）芯片需求持續爆發的驅動下，半導體產業鏈的重心正加速向先進制程與先進封裝領域遷移。近期，封測行業同時出現顯著的漲價與擴產趨勢，反映出市場供需的緊平衡狀態。
1月以來，封測市場迎來一輪價格調整。據臺灣經濟日報消息，由于存儲大廠積極出貨，力成、華東、南茂等主要封測廠商訂單飽滿，產能利用率逼近滿載，已陸續上調封測價格，部分漲幅接近30%。有廠商表示，訂單排程緊張，后續可能視情況再次調整報價。
這一輪漲價主要由兩方面因素推動。一方面，先進封裝產能（如HBM）被優先保障，擠占了傳統存儲產品的封裝資源，導致供給緊張；另一方面，上游金、銀、銅等原材料價格持續上漲，增加了封裝環節的成本壓力。
面對需求爆發，全球封測巨頭紛紛加速擴產。臺積電擴充CoWoS產能，計劃在2025年實現月產能7.5萬片晶圓，并到2027年將單顆封裝芯片尺寸支持多達12顆HBM4E高帶寬內存堆疊。
SK海力士也宣布投資19萬億韓元（約合900億元人民幣）對先進封裝廠P&T7進行新投資，以穩定響應全球AI存儲器需求。
國內封測企業同樣積極布局。2026年1月9日，通富微電發布公告，擬向特定對象發行A股股票募集資金總額不超過44億元，重點投向存儲芯片、汽車電子、晶圓級封測及高性能計算與通信等核心領域的產能提升項目。
長電科技則于2025年12月31日宣布，其車規級芯片封測工廠“長電科技汽車電子（上海）有限公司”如期實現通線，多家國內外車載芯片客戶的生產項目正在加速推進產品認證與量產導入工作。
圖源：長電科技
隨著封裝技術朝著更高密度、更復雜集成的方向演進，行業面臨一系列共性挑戰。尤其在芯片堆疊、高帶寬內存集成等先進工藝中，如何控制微米級氣泡，已成為影響產品良率與可靠性的核心挑戰之一。解決這一問題，亟需材料、工藝與專用設備三方的協同創新。
面對這一行業瓶頸，屹立芯創憑借其自主研發的晶圓級真空貼壓膜系統與多領域真空壓力除泡系統，構建了覆蓋全流程的一站式除泡工藝解決方案，為行業提供了關鍵破題思路。
屹立芯創的晶圓級真空貼壓膜系統采用獨有的真空下貼壓膜與彈性氣囊震蕩式壓合專利技術，從根本上取代了傳統的滾輪貼膜方式，從源頭上防止因表面張力不均導致的氣泡產生。該系統全面兼容8英寸及12英寸晶圓，特別擅長處理表面存在凹凸結構的晶圓，能夠實現行業領先的1:20高深寬比填覆效果，已廣泛應用于TSV填覆、Fan-Out光阻膜貼合等關鍵工藝。
針對更復雜的除泡需求，屹立芯創的多領域真空壓力除泡系統提供了動態精細化解決方案。該系統通過“真空-壓力-溫度”三參數智能聯動技術，分階段高效清除氣泡：第一階段，在高真空環境下使氣泡膨脹并從界面脫離；第二階段，施加靜高壓驅動膠體二次流動，進一步消除內部氣泡；第三階段，通過多輪真空-壓力循環，徹底清除邊緣及死角處的頑固氣阱。這一系統性的除泡工藝，顯著提升了封裝的可靠性。
分析認為，本輪封測行業的景氣度回升，得益于AI服務器、新能源汽車、消費電子復蘇等多領域需求的共振。IDC預測，2025年全球半導體市場將繼續增長，其中封測產業生態將持續演進，中國大陸的市場份額有望進一步擴大。
未來，隨著芯片性能需求的不斷提升，先進封裝將從“輔助”角色日益轉向決定系統性能的“核心”環節。產業鏈上下游的緊密協作與技術創新，將是突破現有瓶頸、滿足未來市場需求的關鍵。
