2026年3月25-27日，中國上海 — 全球半導體行業盛會SEMICON China 2026 在上海新國際博覽中心舉行。本屆展會聚焦先進封裝、AI算力芯片、汽車電子等核心賽道，成為全球半導體產業技術交流與資源鏈接的核心平臺。
作為除泡品類開創者，屹立芯創（EleadTech）以“破局‘熱’與‘力’的終極挑戰”為主題，系統性地展現了面向芯片制造的智能除泡、應力管理全棧解決方案，以“AI智能”與“全域自動化”雙擎驅動，獲得現場眾多行業專家、合作伙伴及客戶的廣泛關注與深度交流。
作為國內少數專注于除泡與應力管理的裝備企業，屹立芯創歷經多年技術積淀，已從單點設備供應商成功進化為“AI+工藝+自動化”的系統方案解決商。此次展會，公司完整展示了覆蓋界面導熱到內應力消除的全鏈條解決方案，彰顯其在先進封裝核心工藝領域的創新實力。
直面終極瓶頸：從“界面導熱”到“內應力消除”
隨著先進封裝邁向2.5D/3D異構集成時代，熱管理中的界面空洞與應力管理中的晶圓翹曲，已成為制約芯片性能與良率的雙重枷鎖。屹立芯創此次推出的完整解決方案，覆蓋從“界面導熱”到“內應力消除”的完整解決方案，為高性能計算、汽車電子、硅光通信等尖端領域提供了面向未來的智能產線核心裝備。
三大展區亮點：以智馭熱，以創克力
多領域除泡系統—攻克界面空洞，保障芯片“冷靜”
聚焦算力時代芯片散熱難題，屹立芯創展出多領域智能除泡系統，在Ag燒結、銦片TIM等尖端散熱材料應用中實現致密、低空洞率的優質界面。系統全面覆蓋Die Attach、Underfill、Potting等先進封裝工藝，并搭載“AI大腦”——AI-PDM預測性維護系統，完成從預警、優化到生態協同的三級躍升，結合EFEM、OHT、AGV構建全域自動化閉環，助力無人化智能生產。
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晶圓級真空貼壓膜系統—無泡高填覆，應對極限結構
針對1:20高深寬比等復雜結構，屹立芯創以獨創“彈性氣囊震蕩式壓合”專利技術，實現真空環境下無氣泡、高填覆貼膜。系統獨立調控溫度、真空度與壓力，兼容PI、ABF、Dry Film等多種材料，模塊化快拆設計與MES無縫對接，為Flip Chip NCF、Fan-out Mold sheet及3DIC TSV填孔等關鍵工藝提供高可控、高可靠的國產方案。
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SRS應力消除系統—專項精準調控，提升可靠性
面對芯片堆疊帶來的翹曲與分層挑戰，SRS應力消除系統通過“熱力協同調控、蠕變應力松弛、界面環境控制”三重機制，在120℃以下以軟性氣囊施加低于0.5MPa垂直壓力，優化鍵合界面。配合EFEM、卷對卷系統與獨家冷卻緩沖單元，有效應對3D集成混合鍵合與2.5D異質集成中的CTE失配應力，保障芯片長期機械可靠性與性能穩定。
以智馭熱，創見未來
從“全局智能”的除泡方案，到“極限填充”的貼膜技術，再到“立體可靠”的應力消除系統，屹立芯創三大展區環環相扣，幫助客戶實現了從單點工藝突破到整線智能化管理的跨越。
我們深知，每一次熱量的精準控制，每一次應力的成功化解，都是算力基石穩固的關鍵。屹立芯創將繼續以創新為刃，以智慧為綱，與產業鏈伙伴協同攻堅，為突破算力瓶頸、助力產業鏈自主可控貢獻堅實力量。
展會雖已落幕，創新征程永不止步。
關注屹立芯創，共同驅動芯未來。
